華碩A320平台[流星劍龍]R5四核RX550獨顯電玩機



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》產品規格
中央處理器(CPU)
AMD Ryzen5 1400四核心處理器
3.2GHz/AM4/65W/L3快取8M
主機板廠牌
華碩
主機板型號
華碩 PRIME A320M-K 主機板
晶片組
AMD A320
記憶體
4GB DDR4-2400(4G*1) 終生保固記憶體
2 x DIMM, 最高可支援到32GB
*由於作業系統的限制,當安裝記憶體總容量達 4GB 或以上時,WindowsR 32 位元作業系統僅能識別 3GB。如果您要在主機板上安裝 4GB 或更多的記憶體,建議安裝 64 位元 Windows 作業系統。
顯示卡廠牌
ASUS 華碩
顯示卡型號
華碩 RX550-4G 顯示卡
硬碟
1TB SATA3 硬碟

固態硬碟(SSD)
光碟機
24倍DVD燒錄機
音效
Realtek ALC887 8 通道 高傳真音效 CODEC
網路
Realtek RTL8111H, 1 x Gigabit 區域網路控制器
主機板擴充介面
AMD Ryzen Processors
1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 mode)
AMD 7th Generation A-series/Athlon Processors
1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x8 mode)
AMD A320 chipset
2 x PCIe 2.0 x1
電源供應器
SEED S12 400瓦 電源供應器
機殼
松聖 萊姆 電腦機殼
讀卡機
前置面版I/O
USB3.0*2 USB2.0*2 AUDIO*1 MIC*1
後置面版I/O
1 x PS/2 鍵盤(紫)
1 x PS/2 滑鼠(綠)
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) 連接埠
3 x 音訊插孔
4 x USB 3.1 Gen 1 (藍色)
2 x USB 2.0
喇叭
尺寸
415 x175 x410cm(長x 寬x 高)
鍵盤滑鼠
作業系統
贈品
保固
一年硬體保固服務 (鍵盤滑鼠及機殼風扇為耗材不在此保固範圍)
※ 以上規格資料若有任何錯誤,以原廠網站所公佈資料為準。


※ 不含到府安裝
※ 以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。
※ 換貨時若遇該零組件原廠缺貨或者停產,我們會以同等不同品牌的零組件進行替換






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傑富瑞投資銀行分析師金哲中認為,預期到2020年,蘋果可能會推出iPhone XIs系列等3款新手機,其中最大新款手機iPhone XIs Plus,螢幕尺寸可到6.5吋。 圖擷自Barron's 分享 facebook iPhone X才熱賣不久,已有分析師把眼光放到2020年。外媒引述預期,2020年蘋果可能會推出iPhone XIs系列3款新手機,均將採用AMOLED螢幕。國外財經網站Barron's日前報導,儘管目前蘋果主要供應鏈鎖定iPhone X出貨,不過已經有分析師將眼光放到2020年的新一代iPhone設計。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }報導引述傑富瑞投資銀行(Jefferies & Co)分析師金哲中(Chuljoong Kim,音譯)投資報告,預期到2020年,蘋果可能會推出iPhone XIs系列等3款新手機,其中最大新款手機iPhone XIs Plus,螢幕尺寸可到6.5吋。報導指出,這對於有機發光二極體(OLED)供應商來說,會是個好消息,預期2020年3款新iPhone,都將採用可撓式主動有機發光二極體(flexible AMOLED)面板,包括韓國廠商LG Electronics等可望受惠。不過分析師表示,這對於部分OLED面板供應商來說,也會有不小的壓力,例如OLED面板量產良率問題就是其中之一。此外較大尺寸OLED面板,代表每單位母板可完成的數量也會減少。報導引述分析師推測,供應給iPhone X所需OLED面板的6G玻璃,每單位可提供達230片的OLED面板,若6.5吋的新款iPhone,每單位只能提供180片OLED面板。iPhone X才熱賣不久,分析師開始推測明年新款iPhone樣貌。凱基投顧分析師郭明錤日前報告預測,蘋果在明年下半年會推出3款新iPhone,分別是6.5吋與5.8吋的OLED螢幕機種,與6.1吋的TFT-LCD螢幕機種。其中2款新OLED機種針對高階市場,新款TFT-LCD機種針對中低階市場。展望明年iPhone出貨動能,郭明錤樂觀看待明年新款iPhone出貨表現,預測到明年下半年,3款新iPhone的組裝出貨量約1億支到1.2億支,零組件備料約1.4億組到1.6億組?

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  • AMD_R5_1400四核心


  • 高速DDR4-4GB記憶體(4G*1)


  • 華碩RX550-4G獨顯


  • 1TB高速SATA3硬碟


  • 訂單完成後,經組裝、測試,3天內完成出貨




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